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패키지 레벨 성능 검증 3

(2) 비메모리 반도체용 테스트 핸들러 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와는 달리 정보 처리를 목적으로 제작된 반도체가 비메모리 반도체이다. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리에 속하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어반도체, 주문형 반도체(ASIC), 복합형 반도체(MDL), 파워 반도체, 개별 소자, 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체를 비메모리라고 부른다. 비메모리 반도체는 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계 기술을 필요로 한다. 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술 집약적인 요소가 매우 강하기 때문에 소량생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있는 특징을 갖고 있다. 휴대전화의 CDMA칩이나 PC에 들어가는 CPU 칩처럼 컴퓨터, 가..

반도체 공정 및 설계/패키지 & 설계 & 검증 2022. 11. 4. 11:58
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