󰊱 조립품의 제품 성능시험 장비 선정 기준 조립품의 제품 성능시험 장비 선정도 기본적으로 웨이퍼 레벨의 경우와 같다. 이유는 테스트 항목도 동일하고 제품 규격도 같기 때문이다. 물론 고객이 요구하는 사항에 따라 다소 달라질 수 있지만 거의 유사하다고 보면 된다. 중요한 사항은 주검사기는 동일하지만 칩을 테스트 위치로 이송하는 역할을 하는 핸들러 시스템, 칩을 고정시키고 테스트 입출력 배선에 연결시키는 지그나 소켓 보드(board), 웨이퍼 레벨에서 수행하지 못했던 번인 (burn-in) 항목을 테스트 하도록 환경을 제공하는 번인 시스템과의 최적의 조건을 이루는 장비를 선정해야 한다. 󰊲 조립품의 제품 성능시험 장비 개요 FAB공정을 거친 후 웨이퍼레벨 테스트를 거친 양품의 칩들이 조립 공정에서 다이 ..

웨이퍼 상의 수율 변화 분석 󰊱 수율의 정의 수율(yield)은 투입량 대비 완성된 양품의 비율로, 반도체 수율은 제조 단계에 따라 FAB 수율, 테스트 수율, 조립 수율, 실장 수율로 구분하며 이 4가지 수율을 곱하면 전체(CUM) 수율이 된다.  󰊲 웨이퍼 레벨 수율의 영향 요소 1. 웨이퍼 직경의 증가 웨이퍼의 직경은 생산 효율성을 증진시키기 위해 커져왔다. 웨이퍼 직경의 증가는  각 웨이퍼에 부분적인 다이 칩이 더 적은 비율로 존재하게 된다. 부분적인 다이 칩은 비기능적이다. 이 부분적인 다이 칩은 수십 차례의 공정을 거치는 동안 공정이 온전히 이루어지지 못한다. 가장 큰 영향을 주는 공정은 포토 공정으로 칩 단위의 노광 공정이 아닌 샷(shot) 단위의 공정 특성 때문에 샷의 초점이 흐트러질..

󰊴 웨이퍼 테스트 프로세스1. 전체적인 테스트 흐름도일반적인 웨이퍼 레벨 테스트 프로세스는 테스트를 위한 디자인부터 시작된다. 이 단계에 서는 테스트를 위한 디자인(DFT: design for test)이 이루어진다. DFT는 IC 설계 하드웨어 제품 디자인에 특정 테스트 용이성 기능을 추가하는 기술이다. 추가된 기능의 전제 조건 들은 설계 하드웨어에 대한 제조 검사를 적용할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 제조 테스트의 목적은 제품 하드웨어나 제품의 정확한 기능에 영향을 미칠 수 있는 어떠한 제 조 결함이 없는지 확인한다. 테스트는 여러 단계에서 적용되는 하드웨어 제조 흐름 및 특 정 제품과 고객의 환경에서 하드웨어 유지 보수를 위해 사용될 수 있다. DFT는 테스트 프로그램의 개발 및 테스트 애플..

󰊱 웨이퍼 레벨 테스트 개요반도체 IC 웨이퍼 제조 공정 중에 발생된 결함들은 각각의 단위 공정에서 스크라이브 라 인(scribe line)안에 있는 테스트 모듈에서 기본적 전기 특성 테스트를 통해 간접적으로 소 자의 전기 특성을 찾아낸다. 더불어 웨이퍼 칩 상에서는 공정 중에 전기적 테스트를 할 수 없으므로 물리적 손상과 오염물질을 찾아내어 단위 공정을 최적화하는데 사용한다. 이 런 약식의 테스트는 고객이 원하는 사양의 소자 특성 검증 방법이 아니다. 소자의 총체적 인 검증 테스트는 웨이퍼 제작 공정이 완료된 후 DC, AC, 기능(function) 테스트 등을 통 하여 고객이 요구한 제품 특성 규격에 따라 양품과 불량으로 나누어 판별되고, 이 양품과 불량품의 비율이 제품의 테스트 수율이 된다. 테스..

+ 생각나는 대로 정리해보는 Synthesis + 우선 Synthesis란 무엇일까요? - high level의 RTL을 구현 가능한 low level의 netlist로 바꾸는 과정입니다. - ASIC 설계에서 가장 중요한 PPA (Power, Performance, Area)를 최적화하는 프로세스입니다. - Input : RTL, Technology libraries, Constraints (Environment, clocks, IO delays 등), UPF(Power intent for power aware synthesis) 가 있음 - Output : Netlist, SDC, Reports, UPF(Unified Power Format) 등 - Synthesis할 때 쓰는 대표적인 tool : ..

󰊱 몰드 공정(Mold Process) 1. 몰드 공정의 개요 전 처리된(front) 공정 이후 공정으로 리드 프레임(lead frame) 이나 기판(substrate)을 기반 으로 조립된 chip과 Au wire로 구성된 제품을 먼지, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 물 리, 화학, 전기적으로 보호하기 위하여 열경화성 수지인 EMC(Epoxy Mold Compound)를 이 용하여 밀봉(encapsulation)하는 공정이다. (1) 몰딩 성형 방식의 종류 (가) 이동형 몰딩(Transfer Molding) 원통 모양의 EMC인 펠렛(pellet)을 몰드 다이의 램 포트에 넣고, 램 포트 속으로 램이 들어가 압력을 가하면 EMC가 겔(gel) 상태로 몰드 다이의 캐비티(cavity)속으 로 유동하여 ..