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신호연결과 전도체의 기생성분(RLC) 분석 및 최적화 [패키지 설계]

󰊱 신호 연결각각의 블록이 하나의 정보 블록으로 구분되어 저장되어 있으며 전달되어 온 신호를 받는 것보다 신호를 만들어서 내보내는 것에 더 정보가 많이 필요하기 때문에 입력 모델보다 출력 모델이 더 복잡한 정보를 갖고 있을 수밖에 없다. 󰊲 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생(Parasitic) RLC는 주로 Package의 Wire Bonding 에 의해 발생하며, Wire의 등가회로에서 다음과 같은 값을 갖는다. R_pkg는 Bonding Wire에 직렬로 발생하는 저항으로 통상 수십 mOhm 대의 값을 갖는다. L_pkg는 Bonding Wire 자체가 가진 직렬 인덕턴스로 통상 수 nH 대의 값을 갖는다. C_pkg는 Bonding Wire와 바닥의 GND 사이에 발생하는 캐..

반도체 공정 및 설계/패키지 & 설계 & 검증 2022. 10. 21. 17:30
능동소자/수동소자 [패키지 제품 설계]

󰊱 능동 소자와 수동 소자 파라미터능동 소자는 입력과 출력을 갖추고 있으며 전원으로부터의 에너지를 사용하여 에너지를 발생시키거나 에너지를 변환시킨다. 에너지 보존법칙에 의해 더 큰 에너지를 발생시키기 위해서 신호단자 말고도 다른 전력의 공급이 필요하다. 다이오드, 트랜지스터 등이 능동소 자이다. 전기에너지를 발생할 수 있는 능력을 갖추고 있다고 생각되는 전기회로의 구성요 소이다. 전원 공급 장치는 포함되지 않고, 트랜지스터 등이 이에 해당된다. 능동소자의 예 로는 부하저항과 전원을 포함한 전자관이나 트랜지스터 등이 있다. 회로를 완성하기 위해서는 능동소자에 몇 개의 수동소자를 부속시켜야 한다. 능동소자를 포함하는 회로를 능동회로라고 한다. 진공관이나 트랜지스터 같은 능동소자는 에너지 공 급능력을 가지고..

반도체 공정 및 설계/패키지 & 설계 & 검증 2022. 10. 21. 16:30
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