설계 규칙의 이해와 레이아웃 수행 󰊱 반도체 칩(chip)과 레이아웃반도체 칩(chip)을 제작하기 위한 과정은 여러 가지 기계적 장치 및 물리․화학적 재료를 필요로 하는 반도체 공정(process)으로 진행된다. 반도체 공정을 통한 반도체 칩의 제작은 주로 자외선(UV)을 이용한 광 리소그라피(photo lithography) 기법에 의해 에칭, 확산, 이온 주입 등의 단위 공정으로 이루어지는데 이 때 각각의 공정을 진행하기 위한 기본 틀인 마스크(mask)가 필수적이다. 마스크를 제작하기 위한 반도체 집적회로의 실제 패턴 도면을 레이아웃이라고 한다. 반도체 칩의 특성은 우선 반도체 공정의 특성에 의해 기본적인 성능 및 한계가 정해지지만 공정의 특성을 잘 이해하고 있는 회로 설계자의 능력에 따라 가격..

󰊱 효율적인 배선을 위한 기본 가이드라인반도체 레이아웃 설계에서 셀 또는 블록의 배치뿐만이 아니라 배선이 매우 중요한데 배선은 대부분 저항이 낮은 금속성 레이어인 메탈(metal) 레이어를 이용하여 이루어진다. 배선 거리가 짧은 경우에는 제한적으로 액티브(active) 레이어 및 폴리(poly) 레이어도 배선에 사용될 수 있다. metal1 레이어 배선과의 접점은 액티브 영역(active contact)과 폴리 영역(poly contact)으로 구성되며, 그 외에는 인접한 상・하위 메탈 간에 비아(via)를 이용한 접점이 있게 된다. 또한 래치-업(latch-up)을 방지하고 누설 전류 및 잡음 특성을 개선하기 위한 웰 콘택(well contact)과 기판 콘택(substrate contact)이 있다..

1.     효율적인 배치를 위한 기본적인 가이드반도체 레이아웃에서는 소자나 레이어의 위치와 모양 그대로 마스크가 만들어지고, 그에 따라서 반도체 공정을 거쳐 웨이퍼를 위해서 pattern이 제작된다. 패턴 모양과 길이, 면적 등에 각별한 신경을 써야한다. 반도체 레이아웃 설계에서 기본적인 셀 또는 블록을 인스턴스로 불러서 효율적인 배치를 하기 위한 기본적인 guideline은 다음과 같이 나타낼 수 있다.-      analog 및 digital block 동작 특성을 파악하여 파워 소모, 노이즈 등을 고려-      전체 area를 최소화하도록 불필요한 빈 공간이 없도록 배치-      최단 거리의 배선을 위해서 단자의 위치를 고려하여 배치-      matching이 중요한 레이아웃을 우선적으로 배..