󰊱 후면 연마 후면 연마는 백그라인딩(B/G: Back Grinding)이라 하며, 회로소자가 완성된 웨이퍼를 패키 지 공정 및 특성에 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼의 후면을 연삭하는 과정으로이다. 박형화, 다층화되고 있는 패키지 추세에 따라 중요한 공정이라 할 수 있다. 전통적인 (conventional) 공정과 후면 연마 이전 다이싱(DBG: Dicing Before Grinding) 공정이 있다. 1. 칩 준비(D/P: Die Preparation) 후면 연마 공정의 방식 전통적인 공정은 웨이퍼 후면 연마 후 각 단위별로 칩을 절단하는 순서로 진행하여 공정 이 단순하다는 장점이 있으나, 칩 강도가 감소하고와 얇은 칩은 공정이 불가능하다. 후면 연마 이전 다이싱은 주로 얇은 웨이퍼에 적용하는 공정..