󰊱 회로 시뮬레이션공진 해석올 통해 공진주파수와 그 발생 위치를 찾아도, 모든 공진문제를 동시에 해결하 는 것 어려우므로 PCB 기판의 동작에 영향을 주는 주파수의 공진들만 잡아내면 된다. 이 를 위해 산발적으로 발생하는 공진의 주파수와 크기를 가늠할 필요가 있다. 공진해석을 하고 나면 공진 차트가 만들어지는데, 이 차트를 통해 공진주파수와 그 Q값을 표시해준다. Q값은 공진주파수를 공진대 역폭으로 나눈 값으로 주파수 별로 공진이 얼마나 날카롭게 발생하느냐를 의미하는 값이다. 이 Q값은 절대적인 지표는 아니지만, 주파수 별 공진의 크 기 분포를 가늠하는 지표가 될 수 있다. 󰊲 전자장 시뮬레이션공진 해석올 통하여 PCB 기판에서 공진이 크게 발생하는 지점을 찾은 후에는 그 위치에 측정용 Port를 추..

󰊱 신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 󰊲 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..

󰊱 신호 연결각각의 블록이 하나의 정보 블록으로 구분되어 저장되어 있으며 전달되어 온 신호를 받는 것보다 신호를 만들어서 내보내는 것에 더 정보가 많이 필요하기 때문에 입력 모델보다 출력 모델이 더 복잡한 정보를 갖고 있을 수밖에 없다. 󰊲 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생(Parasitic) RLC는 주로 Package의 Wire Bonding 에 의해 발생하며, Wire의 등가회로에서 다음과 같은 값을 갖는다. R_pkg는 Bonding Wire에 직렬로 발생하는 저항으로 통상 수십 mOhm 대의 값을 갖는다. L_pkg는 Bonding Wire 자체가 가진 직렬 인덕턴스로 통상 수 nH 대의 값을 갖는다. C_pkg는 Bonding Wire와 바닥의 GND 사이에 발생하는 캐..

󰊱 능동 소자와 수동 소자 파라미터능동 소자는 입력과 출력을 갖추고 있으며 전원으로부터의 에너지를 사용하여 에너지를 발생시키거나 에너지를 변환시킨다. 에너지 보존법칙에 의해 더 큰 에너지를 발생시키기 위해서 신호단자 말고도 다른 전력의 공급이 필요하다. 다이오드, 트랜지스터 등이 능동소 자이다. 전기에너지를 발생할 수 있는 능력을 갖추고 있다고 생각되는 전기회로의 구성요 소이다. 전원 공급 장치는 포함되지 않고, 트랜지스터 등이 이에 해당된다. 능동소자의 예 로는 부하저항과 전원을 포함한 전자관이나 트랜지스터 등이 있다. 회로를 완성하기 위해서는 능동소자에 몇 개의 수동소자를 부속시켜야 한다. 능동소자를 포함하는 회로를 능동회로라고 한다. 진공관이나 트랜지스터 같은 능동소자는 에너지 공 급능력을 가지고..

󰊱 신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 󰊲 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..