수명 시험 평가 ⭐ 가속 수명 시험의 목적일정한 기간 동안 주어진 조건 하에서 연관된 factor들이 많기 때문에 가속 계수를 이용한 방법을 가속 수명 시험이라 한다.⭐ 고장률 수명 곡선은 Bath Tube 형태이고 3가지가 있다.⭐ 반도체 고장 유형 분석의 목적가속 계수를 산출함으로써 신뢰성(예상 수명시간)을 예측할 수 있고 개선 대책을 수립할 수 있다. ⭐ 수명 시험에서 발생 가능한 고장 유형 - Electro-Migration (EM) 의 유형별 분류 : Metal-Migration, Contact-Migration, Stress-Migration-   Hot Electron영향 : Latch up 유발 ⭐ 불량 분석 기법-      전기적 분석 (Electrical Analysis)(가)  DC ..

1) ESD 정의 - 정전기 방전 현상을 뜻합니다. - 반도체 부품의 주요 ESD 불량: 절연 파괴(dielectric breakdown), 금속선 손상(metallization damage), P-N 접합 불량(P-N junction failure), 가스아크방전(gaseous arc discharge) 등 2) ESD 평가 고려사항 - 부품의 생산, 저장 및 사용 환경에서 크기 또는 발생 빈도의 ESD가 발생하는지를 알아야합니다. - 부품이 손상을 받을 수 있는 ESD 전압 레벨을 고려해야합니다. 즉, 불량임계치를 시험을 통하여 평가하는 것입니다. 3) ESD 모델 - 인체 모델(Human Body Model) 전하로 충전된 사람의 손이 장치의 lead에 닿았을 때 장치를 통하여 접지로 전하가 방전되..