󰊱 능동 소자와 수동 소자 파라미터능동 소자는 입력과 출력을 갖추고 있으며 전원으로부터의 에너지를 사용하여 에너지를 발생시키거나 에너지를 변환시킨다. 에너지 보존법칙에 의해 더 큰 에너지를 발생시키기 위해서 신호단자 말고도 다른 전력의 공급이 필요하다. 다이오드, 트랜지스터 등이 능동소 자이다. 전기에너지를 발생할 수 있는 능력을 갖추고 있다고 생각되는 전기회로의 구성요 소이다. 전원 공급 장치는 포함되지 않고, 트랜지스터 등이 이에 해당된다. 능동소자의 예 로는 부하저항과 전원을 포함한 전자관이나 트랜지스터 등이 있다. 회로를 완성하기 위해서는 능동소자에 몇 개의 수동소자를 부속시켜야 한다. 능동소자를 포함하는 회로를 능동회로라고 한다. 진공관이나 트랜지스터 같은 능동소자는 에너지 공 급능력을 가지고..

󰊱 신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 󰊲 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..

󰊱 배치 (Placement) 평면 계획의 다음 단계는 배치이다.평면 계획의 목표는 셀들의 상대적인 위치를 정하는 것이라면, 배치의 목표는 셀들의 절대적인 위치를 정하는 것이다. 배치 툴은 평면 계획에 서 정해진 셀들을 입력으로 하여 실행된다. 배치 툴은 전체 칩의 면적과 전력 소모, 그리 고 지연 시간을 최소화하는 셀들의 위치를 구한다. 필요에 따라 셀들의 회전이나 반전 등 을 통해 보다 나은 결과를 얻을 수 있다. 󰊲 배선 (Routing) 배치의 다음 단계는 배선이다.배선은 셀들의 위치와 네트리스트 정보를 입력으로 하여 각 셀들을 연결하는 실제적인 배선 레이아웃을 생성하는 과정이다. 배선은 그림과 같이 전역 배선과 상세 배선의 2단계로 나뉜다.  그림은 개념적인 모양을 보여주고 있는데, 왼쪽의 ..

자동 배치 배선 환경 구축 및 배치 계획 󰊱 셀 라이브러리 (Cell Library) 사용자의 특정한 용도에 적합하도록 만들어지는 주문형 집적회로(ASIC, Application Specific IC)를 설계하는 방식으로 분류하면 그림과 같이 크게 완전주문형 IC, 반주문 형 IC 그리고 FPLD(Field Programmable Logic Device)로 나눌 수 있다.반주문형 IC도 크게 2가지가 있는 데, SOG(Sea-of-Gates) 방식과 표준 셀 방식이다. 각각 의 특징을 정리하면 다음과 같다.SOG 방식은, 레이아웃은 기본셀이라 불리는 셀의 2차원 배열로 이루어지며, 이 기본셀들 은 NAND 또는 NOR 게이트 구조로 구성되어 있다. 이것은 어떠한 논리 함수도 NAND나 NOR 게이트만을..

󰊱 공정의 설계 권고사항(Design Guide) 반도체 공정은 트랜지스터의 분류와 같이 바이폴라 공정, CMOS 공정, BiCMOS 공정, 화합 물 반도체 공정 등으로 나뉜다. 반도체 공정을 제공하기 위해서는 대규모의 투자가 요구 되므로, 전세계적으로 몇몇의 업체가 파운드리(foundry)라고 불리는 공정을 대표적으로 진 행하고 있다. 현재 많은 수의 집적회로 설계 업체는 설계 데이터를 파운드리 업체에 제공 하여 공정을 의뢰하게 된다. 공정에 직접 관련된 엔지니어에게는 각각의 반도체 단위 공정에 대한 깊이 있는 지식과 반도체 공정 장비에 대한 이해가 필요하지만 반도체 레이아웃 설계자의 입장에서는 그 공 정의 특징을 대표하는 몇 가지 기본 지식만 있으면 일단은 충분하다. 현재 가장 많이 선 택되는 CM..

설계 규칙의 이해와 레이아웃 수행 󰊱 반도체 칩(chip)과 레이아웃반도체 칩(chip)을 제작하기 위한 과정은 여러 가지 기계적 장치 및 물리․화학적 재료를 필요로 하는 반도체 공정(process)으로 진행된다. 반도체 공정을 통한 반도체 칩의 제작은 주로 자외선(UV)을 이용한 광 리소그라피(photo lithography) 기법에 의해 에칭, 확산, 이온 주입 등의 단위 공정으로 이루어지는데 이 때 각각의 공정을 진행하기 위한 기본 틀인 마스크(mask)가 필수적이다. 마스크를 제작하기 위한 반도체 집적회로의 실제 패턴 도면을 레이아웃이라고 한다. 반도체 칩의 특성은 우선 반도체 공정의 특성에 의해 기본적인 성능 및 한계가 정해지지만 공정의 특성을 잘 이해하고 있는 회로 설계자의 능력에 따라 가격..