패키지 특성 이해 능동소자 – 다이오드, 트랜지스터 -      전기에너지를 발생할 수 있는 능력을 갖춤 수동소자 – 저항, 인덕터, 콘덱서-      에너지를 소비, 축적하거나 그대로 통과시키는 작용 PCB 기반의 잡음 문제 해결을 위해서는 공진과 임피던스 최적화 기생 성분 RLC-      Package의 Wire Bonding 에 의해 발생 선로간 간섭 (cross talk)-      SI나 EMI를 다룰 때 모든 선로들이 서로 간섭, 모든 선로는 inductor라고 볼 수 있다. 신호 무결성-      전기 신호의 품질에 대한 척도-      디지털의 출력신호가 PCD 등으로 구성된 채널을 통해 통과될 때 측정되는 신호의 패턴이 잡음, 왜곡 없이 원래의 값이 보존되고 전달되는 것 -      실..

패키지 레벨 성능 검증 테스트 핸들러- 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량 여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치- 소자 이동 방식에 따른 분류 – 수직식 테스트 핸들러 – Track (디바이스를 test site로 보내는 장치로 디바이스를 한 개씩 테스트 위치로 흘러보냄)- 테스트 핸들러 장비 선정 시 고려사항- 테스트 시간 단축 패키지 레벨 수율 영향 요소1.     웨이퍼 레벨에서 기인하는 요소- 진행성 요소 – 금, 기공, 불순물 등의 이동으로 인한 특성 변화- 정전기- 테스트 규격에 벗어난 양품 2.     패키지 공정에서 기인하는 요소-  웨이퍼 백 그라인딩 공정-  웨이퍼 소잉 공정-  다이 본딩 공정-  와이어 본딩 공정-  몰딩 공정-  도금..

󰊶 번인(burn in) 장비 선정 시 고려사항 반도체 공정의 미세화에 의해 고객이 사용하는 전압 범위와 반도체 소자의 스트레스에 대한 가능한 임계값의 차이가 점차 감소된다. 따라서 가능한 범위에서 짧은 시간에 신뢰성 확보를 위해 소자에 인가할 수 있는 신호의 품질을 향상하기 위한 기술의 발달이 필요하다. 1. 패키지 레벨 번인(Package Level Burn-In) 패키지 번인은 고온의 챔버에 제품을 삽입하고 standby 상태에서 소자 전원을 고객이 실제 사용하는 것보다 가혹한 조건의 고전압을 장시간 인가하여 신뢰성을 확보하는 단계에서 반도체 제품이 active 상태로 되도록 각 핀에 신호를 인가하는 방식으로 진행한다. 메모리 반도체에서 timing 특성과 연관이 작은 테스트 항목에 대해 번인 시..

(2) 비메모리 반도체용 테스트 핸들러 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와는 달리 정보 처리를 목적으로 제작된 반도체가 비메모리 반도체이다. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리에 속하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어반도체, 주문형 반도체(ASIC), 복합형 반도체(MDL), 파워 반도체, 개별 소자, 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체를 비메모리라고 부른다. 비메모리 반도체는 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계 기술을 필요로 한다. 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술 집약적인 요소가 매우 강하기 때문에 소량생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있는 특징을 갖고 있다. 휴대전화의 CDMA칩이나 PC에 들어가는 CPU 칩처럼 컴퓨터, 가..

󰊱 후면 연마 후면 연마는 백그라인딩(B/G: Back Grinding)이라 하며, 회로소자가 완성된 웨이퍼를 패키 지 공정 및 특성에 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼의 후면을 연삭하는 과정으로이다. 박형화, 다층화되고 있는 패키지 추세에 따라 중요한 공정이라 할 수 있다. 전통적인 (conventional) 공정과 후면 연마 이전 다이싱(DBG: Dicing Before Grinding) 공정이 있다. 1. 칩 준비(D/P: Die Preparation) 후면 연마 공정의 방식 전통적인 공정은 웨이퍼 후면 연마 후 각 단위별로 칩을 절단하는 순서로 진행하여 공정 이 단순하다는 장점이 있으나, 칩 강도가 감소하고와 얇은 칩은 공정이 불가능하다. 후면 연마 이전 다이싱은 주로 얇은 웨이퍼에 적용하는 공정..

󰊱 신호 연결과 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생 RLC는 주로 패키지의 신호전달 경로에 의해 결정된다. 기생 RLC 값 은 일반적으로 주파수가 낮은 경우에는 크게 문제가 되지 않지만 주파수가 수백 MHz를 넘어가면 작은 값도 신호의 변형을 크게 발생시킬 수 있으므로 영향을 최소화할 수 있도 록 해야 한다. 특히 핀의 수가 많은 BGA 형태의 패키지 RLC 데이터 양이 많으므로 이를 고려하는데 유의해야 한다. 󰊲 임피던스 최적 설계선로가 길어지면 주변에 생성되는 자기장이 교류성분의 흐름을 막는 인덕턴스 현상이 발 생한다. 도체와 도체 사이에 유전체가 존재하면 발생하는 컨덕턴스는 직류는 전달이 안되 지만 고주파 교류에는 잘 전달되는 특성이 있다. 전력 정합성 과정에서는 PCB 기판의..