󰊱 후면 연마 후면 연마는 백그라인딩(B/G: Back Grinding)이라 하며, 회로소자가 완성된 웨이퍼를 패키 지 공정 및 특성에 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼의 후면을 연삭하는 과정으로이다. 박형화, 다층화되고 있는 패키지 추세에 따라 중요한 공정이라 할 수 있다. 전통적인 (conventional) 공정과 후면 연마 이전 다이싱(DBG: Dicing Before Grinding) 공정이 있다. 1. 칩 준비(D/P: Die Preparation) 후면 연마 공정의 방식 전통적인 공정은 웨이퍼 후면 연마 후 각 단위별로 칩을 절단하는 순서로 진행하여 공정 이 단순하다는 장점이 있으나, 칩 강도가 감소하고와 얇은 칩은 공정이 불가능하다. 후면 연마 이전 다이싱은 주로 얇은 웨이퍼에 적용하는 공정..

󰊱 신호 연결과 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생 RLC는 주로 패키지의 신호전달 경로에 의해 결정된다. 기생 RLC 값 은 일반적으로 주파수가 낮은 경우에는 크게 문제가 되지 않지만 주파수가 수백 MHz를 넘어가면 작은 값도 신호의 변형을 크게 발생시킬 수 있으므로 영향을 최소화할 수 있도 록 해야 한다. 특히 핀의 수가 많은 BGA 형태의 패키지 RLC 데이터 양이 많으므로 이를 고려하는데 유의해야 한다. 󰊲 임피던스 최적 설계선로가 길어지면 주변에 생성되는 자기장이 교류성분의 흐름을 막는 인덕턴스 현상이 발 생한다. 도체와 도체 사이에 유전체가 존재하면 발생하는 컨덕턴스는 직류는 전달이 안되 지만 고주파 교류에는 잘 전달되는 특성이 있다. 전력 정합성 과정에서는 PCB 기판의..

󰊱 PCB 기판 구조의 이해PCB 기판 설계를 위해서는 PCB 기판 각 부분에 대한 이해가 필요하다. 칩 패드와 기판의 랜드는 와이어 본딩 기술을 통해 연결되며, 알루미늄이나 구리와 같은 금속 소재로 이루어 진 금속 트레이스를 통하여 랜드와 볼 또는 비아로 연결된다. 최종적으로 비아는 BGA 볼 의 패드와 연결되며, 솔더볼 부착단계를 통하여 외부기판과 기계적, 전기적으로 연결한다. 󰊲 Gerber Format의 이해PCB 기판을 만들기 위해서는 거버 포맷으로 출력하여 필름 출력하는 과정을 거쳐야 한다. Gerber사가 plotter 제작을 하고 생산을 하여 Gerver 파일이라고 부르게 되었다. CAD (PCB designer)와 CAM(photoplot editor)사이의 관계를 이해하는 것이 매우..

한 줄 요약반도체 패키지는 칩을 보호하고, 신호 연결·전력 공급·열 방출을 담당하는 구조물입니다. 리드프레임형, 기판(PCB)형, 플립칩, MCP·SiP, WLP처럼 형태에 따라 특성과 취약점이 달라서 목적에 맞게 골라 설계해야 합니다. 아래에 원문 정리가 이어지고, 맨 아래에 종류별 비교표와 열 설계 기본식을 추가했습니다.󰊱 반도체 패키지의 기능반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 기능, 칩과 기판 또 는 리드 프레임의 회로 연결을 제공하는 기능, 전원을 필요한 칩에 연결하는 기능, 칩이 동작할 때 발산하는 열을 외부로 자연스럽게 배출해 주는 기능을 제공한다. 1. 신호 연결반도체 제품이 제 기능을 발휘하기 위해서는 반도체 소자 간에 신호를 주고 받을 수 있 는 연결 부분이..

󰊱 회로 시뮬레이션공진 해석올 통해 공진주파수와 그 발생 위치를 찾아도, 모든 공진문제를 동시에 해결하 는 것 어려우므로 PCB 기판의 동작에 영향을 주는 주파수의 공진들만 잡아내면 된다. 이 를 위해 산발적으로 발생하는 공진의 주파수와 크기를 가늠할 필요가 있다. 공진해석을 하고 나면 공진 차트가 만들어지는데, 이 차트를 통해 공진주파수와 그 Q값을 표시해준다. Q값은 공진주파수를 공진대 역폭으로 나눈 값으로 주파수 별로 공진이 얼마나 날카롭게 발생하느냐를 의미하는 값이다. 이 Q값은 절대적인 지표는 아니지만, 주파수 별 공진의 크 기 분포를 가늠하는 지표가 될 수 있다. 󰊲 전자장 시뮬레이션공진 해석올 통하여 PCB 기판에서 공진이 크게 발생하는 지점을 찾은 후에는 그 위치에 측정용 Port를 추..

󰊱 신호 무결성 (Signal Integrity, SI) 해석SI를 위해선 회로적 해석법이 반드시 필요하다. 전자장 해석을 통 해 얻을 수 있는 것은, 결국 실제 신호를 인가하고 그 전달과 왜곡 과정 을 관찰할 수 있는 SPICE 등가회로 모델 이며, 이 등가회로 모델에 기반하여 신호의 왜곡과 변형의 정도를 가늠하는 것이 바로 SI 과정의 핵심 이라 할 수 있다. PCB SI 해석의 완성을 위해서는, 레이아웃을 전자장 해석하 여 추출한 SPICE 형태의 등가회로에, IBIS 모델 등에 기반한 실제 전기적 신호 파형 올 인 가하고 그 신호의 변형 과정을 해석해야 한다. 이렇게 임의의 전기적 신호를 인가하고 시 간적 파형 해석를 하려면 반드시 SPICE에 기반한 회로해석이 적용되어야 한다. SI 해석올 위..