+ 생각나는 대로 정리해보는 Synthesis + 우선 Synthesis란 무엇일까요? - high level의 RTL을 구현 가능한 low level의 netlist로 바꾸는 과정입니다. - ASIC 설계에서 가장 중요한 PPA (Power, Performance, Area)를 최적화하는 프로세스입니다. - Input : RTL, Technology libraries, Constraints (Environment, clocks, IO delays 등), UPF(Power intent for power aware synthesis) 가 있음 - Output : Netlist, SDC, Reports, UPF(Unified Power Format) 등 - Synthesis할 때 쓰는 대표적인 tool : ..

󰊴 실리콘 관통 전극(TSV: Through Si Via) 반도체 칩에 관통 전극을 형성하여 칩을 적층하는 기술로 와이어 본딩을 위한 추가 공간 을 필요로 하지 않으므로 작은 크기의 제품 구현이 가능하다. 칩과 칩 사이의 연결 길이 의 최소화에 의한를 통해 제품의 동작 속도를 향상시킬 수 있다. 1. 개발 반도체 칩과 칩(C2C: Chip to Chip) 또는 칩과 웨이퍼(C2W: Chip to Wafer), 웨이퍼와 웨 이퍼 간(W2W, Wafer)의 접합으로 3차원 적층하는 기술로서 많은 저장 용량과 작은 크기 의 패키지를 제작할 수 있다. 전기적 신호 전달 경로가 짧아져서 고속 반도체에 유리한 기술이다. TSV DRIE(Deep Reactive Ion Etcher) 또는 건식 에칭 기술은 로버트보쉬..

󰊱 후면 연마 후면 연마는 백그라인딩(B/G: Back Grinding)이라 하며, 회로소자가 완성된 웨이퍼를 패키 지 공정 및 특성에 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼의 후면을 연삭하는 과정으로이다. 박형화, 다층화되고 있는 패키지 추세에 따라 중요한 공정이라 할 수 있다. 전통적인 (conventional) 공정과 후면 연마 이전 다이싱(DBG: Dicing Before Grinding) 공정이 있다. 1. 칩 준비(D/P: Die Preparation) 후면 연마 공정의 방식 전통적인 공정은 웨이퍼 후면 연마 후 각 단위별로 칩을 절단하는 순서로 진행하여 공정 이 단순하다는 장점이 있으나, 칩 강도가 감소하고와 얇은 칩은 공정이 불가능하다. 후면 연마 이전 다이싱은 주로 얇은 웨이퍼에 적용하는 공정..

󰊱 신호 연결과 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생 RLC는 주로 패키지의 신호전달 경로에 의해 결정된다. 기생 RLC 값 은 일반적으로 주파수가 낮은 경우에는 크게 문제가 되지 않지만 주파수가 수백 MHz를 넘어가면 작은 값도 신호의 변형을 크게 발생시킬 수 있으므로 영향을 최소화할 수 있도 록 해야 한다. 특히 핀의 수가 많은 BGA 형태의 패키지 RLC 데이터 양이 많으므로 이를 고려하는데 유의해야 한다. 󰊲 임피던스 최적 설계선로가 길어지면 주변에 생성되는 자기장이 교류성분의 흐름을 막는 인덕턴스 현상이 발 생한다. 도체와 도체 사이에 유전체가 존재하면 발생하는 컨덕턴스는 직류는 전달이 안되 지만 고주파 교류에는 잘 전달되는 특성이 있다. 전력 정합성 과정에서는 PCB 기판의..

󰊱 PCB 기판 구조의 이해PCB 기판 설계를 위해서는 PCB 기판 각 부분에 대한 이해가 필요하다. 칩 패드와 기판의 랜드는 와이어 본딩 기술을 통해 연결되며, 알루미늄이나 구리와 같은 금속 소재로 이루어 진 금속 트레이스를 통하여 랜드와 볼 또는 비아로 연결된다. 최종적으로 비아는 BGA 볼 의 패드와 연결되며, 솔더볼 부착단계를 통하여 외부기판과 기계적, 전기적으로 연결한다. 󰊲 Gerber Format의 이해PCB 기판을 만들기 위해서는 거버 포맷으로 출력하여 필름 출력하는 과정을 거쳐야 한다. Gerber사가 plotter 제작을 하고 생산을 하여 Gerver 파일이라고 부르게 되었다. CAD (PCB designer)와 CAM(photoplot editor)사이의 관계를 이해하는 것이 매우..

󰊱 반도체 패키지의 기능반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 기능, 칩과 기판 또 는 리드 프레임의 회로 연결을 제공하는 기능, 전원을 필요한 칩에 연결하는 기능, 칩이 동작할 때 발산하는 열을 외부로 자연스럽게 배출해 주는 기능을 제공한다. 1. 신호 연결반도체 제품이 제 기능을 발휘하기 위해서는 반도체 소자 간에 신호를 주고 받을 수 있 는 연결 부분이 매우 중요하다. 패키징 공정은 반도체 소자간 신호를 연결하는 기능을 갖는다. 2. 전력 공급(Power Distribution)반도체 소자를 작동하기 위하여 전력이 필요하며, 전류가 공급되는 동안에는 전압이 안정 화 되어야 한다. 저 잡음 전력설계, 접지 설계 등을 통해 안정적인 성능이 발휘될 수 있도 록 한다. 3. 열 ..