(2) 비메모리 반도체용 테스트 핸들러 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와는 달리 정보 처리를 목적으로 제작된 반도체가 비메모리 반도체이다. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리에 속하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어반도체, 주문형 반도체(ASIC), 복합형 반도체(MDL), 파워 반도체, 개별 소자, 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체를 비메모리라고 부른다. 비메모리 반도체는 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계 기술을 필요로 한다. 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술 집약적인 요소가 매우 강하기 때문에 소량생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있는 특징을 갖고 있다. 휴대전화의 CDMA칩이나 PC에 들어가는 CPU 칩처럼 컴퓨터, 가..

(나) 수평식 핸들러 반도체 소자가 다기능화, 고급화, 고집적화가 되면서 pin 수가 급격히 증가하게 되었는데, 이에 부응하기 위하여 QFP, BGA, CSP 등의 새로운 패키지가 등장하게 되었다. 이러한 패키지들은 그 특성상 튜브에 담을 수가 없고 반드시 tray에 담아서 운반이 된다. 그러므로 이들 패키지들을 테스트할 때에는 튜브로부터 소자를 자유 낙하시키는 수직식을 사용할 수가 없다. 그러므로 이들 패키지들을 테스트하고자 할 때에는 자유낙하를 이용하는 수직식과는 달리, 디바이스가 담겨진 customer tray를 stacker에 loading하면 로봇이 소자들을 테스트하고자 하는 위치로 강제 이송하는 방식을 취하는 수평식 테스트 핸들러를 사용해야 한다. 이러한 수평식 테스트 핸들러는 QFP, BGA..

󰊱 조립품의 제품 성능시험 장비 선정 기준 조립품의 제품 성능시험 장비 선정도 기본적으로 웨이퍼 레벨의 경우와 같다. 이유는 테스트 항목도 동일하고 제품 규격도 같기 때문이다. 물론 고객이 요구하는 사항에 따라 다소 달라질 수 있지만 거의 유사하다고 보면 된다. 중요한 사항은 주검사기는 동일하지만 칩을 테스트 위치로 이송하는 역할을 하는 핸들러 시스템, 칩을 고정시키고 테스트 입출력 배선에 연결시키는 지그나 소켓 보드(board), 웨이퍼 레벨에서 수행하지 못했던 번인 (burn-in) 항목을 테스트 하도록 환경을 제공하는 번인 시스템과의 최적의 조건을 이루는 장비를 선정해야 한다. 󰊲 조립품의 제품 성능시험 장비 개요 FAB공정을 거친 후 웨이퍼레벨 테스트를 거친 양품의 칩들이 조립 공정에서 다이 ..

웨이퍼 상의 수율 변화 분석 󰊱 수율의 정의 수율(yield)은 투입량 대비 완성된 양품의 비율로, 반도체 수율은 제조 단계에 따라 FAB 수율, 테스트 수율, 조립 수율, 실장 수율로 구분하며 이 4가지 수율을 곱하면 전체(CUM) 수율이 된다.  󰊲 웨이퍼 레벨 수율의 영향 요소 1. 웨이퍼 직경의 증가 웨이퍼의 직경은 생산 효율성을 증진시키기 위해 커져왔다. 웨이퍼 직경의 증가는  각 웨이퍼에 부분적인 다이 칩이 더 적은 비율로 존재하게 된다. 부분적인 다이 칩은 비기능적이다. 이 부분적인 다이 칩은 수십 차례의 공정을 거치는 동안 공정이 온전히 이루어지지 못한다. 가장 큰 영향을 주는 공정은 포토 공정으로 칩 단위의 노광 공정이 아닌 샷(shot) 단위의 공정 특성 때문에 샷의 초점이 흐트러질..

󰊴 웨이퍼 테스트 프로세스1. 전체적인 테스트 흐름도일반적인 웨이퍼 레벨 테스트 프로세스는 테스트를 위한 디자인부터 시작된다. 이 단계에 서는 테스트를 위한 디자인(DFT: design for test)이 이루어진다. DFT는 IC 설계 하드웨어 제품 디자인에 특정 테스트 용이성 기능을 추가하는 기술이다. 추가된 기능의 전제 조건 들은 설계 하드웨어에 대한 제조 검사를 적용할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 제조 테스트의 목적은 제품 하드웨어나 제품의 정확한 기능에 영향을 미칠 수 있는 어떠한 제 조 결함이 없는지 확인한다. 테스트는 여러 단계에서 적용되는 하드웨어 제조 흐름 및 특 정 제품과 고객의 환경에서 하드웨어 유지 보수를 위해 사용될 수 있다. DFT는 테스트 프로그램의 개발 및 테스트 애플..

󰊱 웨이퍼 레벨 테스트 개요반도체 IC 웨이퍼 제조 공정 중에 발생된 결함들은 각각의 단위 공정에서 스크라이브 라 인(scribe line)안에 있는 테스트 모듈에서 기본적 전기 특성 테스트를 통해 간접적으로 소 자의 전기 특성을 찾아낸다. 더불어 웨이퍼 칩 상에서는 공정 중에 전기적 테스트를 할 수 없으므로 물리적 손상과 오염물질을 찾아내어 단위 공정을 최적화하는데 사용한다. 이 런 약식의 테스트는 고객이 원하는 사양의 소자 특성 검증 방법이 아니다. 소자의 총체적 인 검증 테스트는 웨이퍼 제작 공정이 완료된 후 DC, AC, 기능(function) 테스트 등을 통 하여 고객이 요구한 제품 특성 규격에 따라 양품과 불량으로 나누어 판별되고, 이 양품과 불량품의 비율이 제품의 테스트 수율이 된다. 테스..