이건 그냥 시치미주먹밥인데 무난무난 나중에는 참치주먹밥을 먹어야겠음! 고등어솥밥 담백하니 맛있었음 간장 굳이 안넣고 나오는 꼬치들이랑 같이 먹으면 괜찮을 것 같음 이게 제일 맛있었음 다음에 방문하면 이것만 먹으면 될 듯! 새우삼겹말이 맛있는데 조금 짠편 이건 샐러드 한입샐러드 980원짜리 반정도 먹고 찍었음 이건 꼭 시키면 될듯!!! 이건 닭안심같은거였는데 괜찮긴한데 다이어트용 닭안심같은 느낌?! 이건 닭염통! 맛 괜츈 육즙이 많음! 닭날개! 숯불에 구운 간장 닭구이 느낌 전반적으로 숯불향이 가득해서 맛 괜찮긴한데, 조금 짠편이였음 가장 맛있는건 츠쿠네! 꼭 츠쿠네시키세요 츠쿠네가 짱임! 야키토리나루토 뜻을 알고싶어서 chat GPT에 검색해봄 역시 chat GPT는 너무 친절하게 잘 알려준다. 나는 맛..

주식으로 돈을 벌고 싶다면 꼭 지켜야 할 원칙이 있다.다음 항목이 내가 국내주식을 경험하면서 깨달은 원칙이다.보기에는 너무나도 당연하다고 여겨질 수 있는 항목들 이지만이 13가지 원칙만 지켜도 국내 주식에서는 익절을 할 수 있는 가능성이 클 것이라고 확신한다.그것도 무려 복리로말이다. [국내주식을 하기 위한 13가지 원칙]1. 손절하지 말 것2. 무엇을 하는 종목인지, 무슨 테마인지, 무슨 사업을 하는 회사인지 꼭 알고 사기.3. 혹여나 물릴 것을 감안하여 예수금은 총 금액의 20~30프로 정도는 마진을 둔다.4. 한 종목에 몰빵하는 건 절대 금물5. 종목은 최소 2 종목 이상으로 나누어서 살 것6. 내가 케어할 수 있는 정도의 종목 수를 정하여 분할하여 매수하기(처음 시작한다면 3가지 정도의 종목이 적..

요즘 전세 사기가 기승을 부리고 있습니다.  ⭐전세사기를 당하는 유형⭐1. 허위보증보험으로 전세대출금 뻬돌리는 경우2. 공인중개사법 위반(불법 중개 및 매매)3. 깡통전세로 보증금을 반환하지 않는 경우4. 위임받지 않은 공인중개사가 가짜 계약을 하는 경우5. 신탁사에 동의받은 척을 하고 전세계약을 하는 경우6. 무자본 및 갭투자로 보증금을 편취하는 경우 -> 빌라왕같은 경우7. 전월세 이중 계약으로 전세금을 편취하는 경우특히, 시세 파악이 어려운 빌라를 대상으로계약할 때에는 깨끗한 등본을 보여준 후에 명의를 급 변경하여보증금을 빼돌리는 경우가 많다고 합니다. 이러한 전세사기를 속수무책으로만 당해야 할까요? 전세 사기를 사전에 방지할 방법을 알아보겠습니다.   1. 보증보험 되는 매물 찾기 - 보증보험 가..

패키지 특성 이해 능동소자 – 다이오드, 트랜지스터 -      전기에너지를 발생할 수 있는 능력을 갖춤 수동소자 – 저항, 인덕터, 콘덱서-      에너지를 소비, 축적하거나 그대로 통과시키는 작용 PCB 기반의 잡음 문제 해결을 위해서는 공진과 임피던스 최적화 기생 성분 RLC-      Package의 Wire Bonding 에 의해 발생 선로간 간섭 (cross talk)-      SI나 EMI를 다룰 때 모든 선로들이 서로 간섭, 모든 선로는 inductor라고 볼 수 있다. 신호 무결성-      전기 신호의 품질에 대한 척도-      디지털의 출력신호가 PCD 등으로 구성된 채널을 통해 통과될 때 측정되는 신호의 패턴이 잡음, 왜곡 없이 원래의 값이 보존되고 전달되는 것 -      실..

웨이퍼 범핑 공정 개발하기 재배열 (RDL, Re-Distribution Layer) 알루미늄 패드의 위치를 임의로 변경하는 것을 총칭 웨이퍼 레벨 패키지 (WLP) - 웨이퍼 안 짜르고 그냥 패키지 재부동태화 (Re-Passivation) - I/O 패시베이션 개구가 표준 플립 칩 범프에 비해 작거나 너무 크게 되는 문제에 대해 보정 UBM (Under Bump Metalization) 형성 - 칩 패드와 솔더 범프 사이에서 UBM 층 형성이 필수적으로 요구 (barrier metal) 솔더 볼(범프) 형성 기판과 패드를 전기적으로 연결 - 플립 칩 설계 고려사항 (칩을 뒤집는다) 1. 신호선 폭과 간격 미세화, 기판의 층수의 최소화 2. 블라인드 및 매몰 비아/비아 드릴 기술 3. 코어 비아 한계치 ..

패키지 전 공정 개발 패키지 공정 순서 1. Wafer Test & sort 2. Die Separation EDS Test – DC Test, AC Test function test를 통과한 good die를 절단 3. Die attach (리드 프레임에 다이 접착) 4. 에폭시 수지로 밀봉, Wire Bond (와이어 or 솔더볼(납&주석)로 연결) 5. tream and form 후 Plastic Package 6. Final Package & Test 후면 연마 - 절단하기 전 뒷면을 갈아주는 것 - 백그라인딩이라 하며, 회로 소자가 완성된 웨이퍼를 패키지 공정 및 특성에 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼의 후면을 연삭하는 과정 - 후면 연마 이전 다이싱 라미네이션 - 반도체 웨이퍼의 뒷면을 연삭..